Intel plánuje rozšířit kapacitu o nový závod v Malajsii
Společnost Intel navrhla nový plán modernizace své kapacity pro výrobu čipů a souvisejících služeb. Toho bude dosaženo otevřením nové továrny v Malajsii, která umožní společnosti Intel čtyřnásobně zvýšit kapacitu. Společnost plánuje tento plán dokončit do roku 2025, tedy během příštích 1 až 2 let.
Nedávný krok společnosti Intel je pokusem o znovuzískání pozice světového lídra ve výrobě polovodičů.
Navrhovaný plán zahrnuje výstavbu továrny ve státě Penang, kde bude využita technologie Foveros. Zjednodušeně řečeno, společnost plánuje využít technologii balení čipů, což je mechanismus pro spojení různých čipů do jednoho obalu. To umožní zvýšit výpočetní výkon čipu, a tím dosáhnout vyššího výkonu.
Projekt rozšíření společnosti Intel v hodnotě 7 miliard dolarů
Podobně i společnost Intel (INTC) se chystá postavit další továrnu umístěnou v Kulimu. V této továrně bude společnost testovat různé produkty a zároveň montovat čipy. Celkově bude tato továrna součástí projektu expanze v hodnotě 7 miliard dolarů, který je zaměřen na Malajsii.
Robin Martin, který ve společnosti Intel zastává prestižní pozici, prozradil, že společnost plánuje v Malajsii zřídit jednu z největších základen pro výrobu čipů. Pokud se tedy na tuto dohodu podíváme z hlediska Malajsie, bude mít tato země z transferu technologií velký prospěch. Kromě toho investice společnosti Intel v zemi vytvoří také nová pracovní místa a dokonce zvýší HDP země.
Pokud jde o to, kdy nový závod v Penangu zahájí sériovou výrobu, přesné datum ani podrobnosti nebyly k dispozici. Podle zpráv z médií však novou „pokročilou obalovou technologii“ plánuje využívat několik společností, například Cisco, Amazon, a dokonce i americká vláda.
V jistém smyslu tedy můžeme říci, že Intel nevyhazuje své peníze jen tak do neznáma. Ve skutečnosti je již mnoho technologických firem ve frontě na nákup čipů vyrobených novou technologií.
